深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
怎么解決錫爐出現(xiàn)豆腐渣狀未完全融化錫的情況設(shè)備調(diào)試方面的原因：預(yù)熱的溫度：1，裸板80-120℃,2，帶治具100-180℃錫爐的溫度：1，無鉛裸板260-265℃，無鉛帶治具265-275℃2，有鉛6337裸板，245-255℃，帶治具250-260℃3，有鉛55°錫條2...
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如何提高細(xì)間距CSP等元件的焊接良率？熱風(fēng)焊接、IR焊接等焊接類型有何優(yōu)缺點(diǎn)？PTH元件除了波峰焊接，還有其它的焊接工藝嗎？高溫和低溫錫膏如何選擇呢？
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隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，生產(chǎn)設(shè)備不斷升級(jí)，smt芯片加工技術(shù)也越來越成熟。通過smt芯片加工技術(shù)，可以貼裝更多、更小、更輕的元器件，使電路板滿足高精度、小型化的要求。那么作為電子行業(yè)最流行的加工工藝，SMT芯片加工工藝有哪些優(yōu)...
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根據(jù)英國市場研究公司Technavio發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)2021年至2025年全球SMT貼裝設(shè)備市場將增長6.2746億美元，到2024年市場將以6.04%的復(fù)合年增長率增長。根據(jù)對各個(gè)地區(qū)及其對全球市場貢獻(xiàn)的分析，Technavio估計(jì)中國、美國、德國、日本和...
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由于電子產(chǎn)品的小型化，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)不能滿足需要。首先，混合集成電路的組裝采用回流焊工藝，需要組裝焊接的元器件多為片式電容、片式電感、貼裝晶體管和二極管。隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了各種各樣的SMC元...
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